Снижение микротвердости монокристаллов антимонида индия при низкотемпературном отжиге

Abstract

Представлены результаты исследования влияния термообработок на микротвердость монокристаллов антимонида индия, полученного по методу Чохральского, с нанесенными на обратную сторону пластин пленками Cr, Ta и Gd. Измерения проводились по стандартной методике микроиндентирования со стороны пленок. Установлено, что зависимости микротвердости от нагрузки для исходных пластин имеют вид, характерный для твердых материалов, что свидетельствует о наличии приповерхностного упрочняющего слоя. Показано, что термообработка пластин InSb в диапазоне температур 300…450 ºС приводит к снижению микротвердости приповерхностного слоя. При этом в объеме материала существенного влияния термообработки на прочностные характеристики не было обнаружено. Изменение микротвердости обусловлено формированием в процессе термообработки новых и перестройкой «ростовых» дефектно-примесных комплексов, что в свою очередь приводит к разрушению димеризованных химических связей у поверхности материала. Отмечено, что наилучшей адгезией обладают пленки Gd, отслоения которых не наблюдается как при термообработке, так и при последующем микроиндентировании пластин InSb.