Please use this identifier to cite or link to this item:
https://elib.psu.by/handle/123456789/24870
Title: | Коэффициент термического расширения и внутренние напряжения материала покрытий из порошковых материалов |
Authors: | Иванов, В. П. Вигерина, Т. В. |
Issue Date: | 2007 |
Publisher: | Полоцкий государственный университет |
Citation: | Вестник Полоцкого государственного университета. Серия B, Промышленность. Прикладные науки. - 2007. - № 2. - С. 62-66. |
Abstract: | Представлены исследования условий, позволяющих управлять значениями коэффициента температурного расширения покрытия из порошковых материалов при восстановлении деталей и внутренних напряжений второго рода в материале этих покрытий. Получена зависимость коэффициента термического расширения от расхода плазмообразующего газа, расстояния от сопла до детали, диаметра сопла, процентного содержания меди в покрытии, грануляции исходного порошка и зависимость искажений кристаллической решетки от расхода плазмообразующего газа, расстояния от сопла до детали, диаметра сопла, грануляции исходного порошка. Наибольшее влияние на изменение коэффициента температурного расширения материала покрытия оказывают процентное содержание меди в исходной композиции порошка и расход плазмообразующего газа. На изменение внутренних напряжений второго рода в частицах покрытия оказывают диаметр сопла, расстояние от сопла до детали и грануляция частиц порошка. Полученные качественные и количественные зависимости влияния состава исходного материала и значений режимов плазменного напыления покрытий из порошков позволяют управлять коэффициентом термического расширения материала покрытий и внутренними напряжениями в них. |
Keywords: | Коэффициент температурного расширения Порошковые материалы Деталь |
URI: | https://elib.psu.by/handle/123456789/24870 |
metadata.dc.rights: | open access |
Appears in Collections: | 2007, №2 Технологическая подготовка и организация ремонтного производства |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.